#CoWoS16件

[6853] TSMC CoWoSの能力増強がAIチップの供給ギャップを縮小

TSMCは、高性能AIチップの組み立てに不可欠なCoWoS技術の先進パッケージング能力の拡張を加速しています。これにより、20%とされる現在の供給-需要ギャップは2026年末までに約10%に縮小し、2027年にはさらに改善が見込まれます。2026年には、TSMCの月間CoWoS生産能力は12万～14万個に達すると予測されています。

台積電成最大贏家！ AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術

AI算力需求持續膨脹，半導體產業競爭焦點從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利報告指出，2030年全球AI半導體市場規模將達7,530億美元，先進封裝技術成為決定AI晶片性能與成本的關鍵。台積電的CoWoS產能預計2025、2026年連續翻倍擴張，輝達將是最大客戶，預計2026年消耗CoWoS晶圓的60%。

Jensen Huang氏、Nvidiaの6チッププラットフォームがパッケージング制約に直面する中、Vera Rubinのキャパシティ確保のためTSMCへ向かう

Nvidiaは、次世代GPU・CPU「Vera Rubin」の需要に対応するため、TSMCの先進パッケージング技術CoWoSの2027年までの生産能力を確保しようとしています。TSMCはCoWoSの生産能力を大幅に拡大していますが、需要が供給を上回っており、AIチップ生産におけるボトルネックとなっています。CoWoSは、GPU/CPUと高帯域幅メモリを統合するために不可欠な技術です。

CoWoS Packaging Explained: AIチップの背後にある隠されたインターコネクト

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) は、複数のチップ（ロジックダイやHBMメモリスタックなど）をシリコンインターポーザーとパッケージ基板上に統合する先進的なパッケージング技術です。これにより、インターコネクト長が短縮され、帯域幅が向上し、AIアクセラレータのパフォーマンスが向上します。

[2393] Computex 2026のNvidia：Vera Rubin Rampが台湾のサプライチェーンを圧迫する中、Jensen Huang氏はTSMCへ飛ぶ

NvidiaのCEO Jensen Huang氏はTSMCと会談し、Vera Rubin AIアクセラレータ向けCoWoS先端パッケージングの確保を目指しました。TSMCはCoWoS生産を大幅に拡大していますが、Nvidiaの需要で逼迫しており、2027年まで供給の半分以上をNvidiaが確保しています。

[1933] TSMC CoWoSサプライチェーン: なぜパッケージングラインがボトルネックなのか

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術がAIチップサプライチェーンの主要なボトルネックとなっています。GPU/CPUダイと高帯域幅メモリを統合するために不可欠ですが、Nvidiaが2027年までの供給能力の半分以上を確保しており、AIプラットフォームの拡張性に影響を与えています。

[1405] Moore's Lawは死にかけている。TSMCとIntelは生き残るために反対の方法を選んだ。

AI需要はTSMCのCoWoSのような先端パッケージングソリューションの必要性を加速させています。EUVリソグラフィのレティクル制限により、単一の巨大チップではなく、複数のチップを大型パッケージに組み立てる必要が生じています。Nvidiaは2026年のTSMC CoWoS能力の大部分を確保しており、その重要性が際立っています。

AMD、CoWoSへの依存を減らすため台湾EFBパッケージングチェーンを支援

AMDは、AIインフラ開発加速のため、台湾の技術エコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。これにより、Elevated Fan-out Bridge（EFB）技術を中心とした新たな高度パッケージングエコシステムを育成し、TSMCのCoWoS技術への依存を減らすことを目指します。

TSMC、AIパッケージングとコネクティビティを推進

TSMCはAIチップ需要急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の高度パッケージング能力を年率90%で拡大中です。量産中の第3世代CoWoSは最大12個のHBMチップをサポートし、2029年までに24個、将来的には64個のHBMチップをサポートするシステム開発を進めています。

TSMC、半導体市場は2030年までに1兆5000億ドルに達すると予測

TSMCは、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）の需要増により、2030年までに半導体市場が1兆5000億ドル規模に達すると予測しています。特に、NVIDIAが多用するCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の能力は2022年から2027年にかけて年平均80%以上で成長すると見込まれています。

[229] TSMC、CoWoSの歩留まりが98%超、生産能力を拡大

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の歩留まりが98%を超え、2026年には5つの新ファブの稼働が見込まれています。AIアクセラレーターはより大型のパッケージと大容量メモリを必要とするため、歩留まりと生産能力の拡大はAIチップバイヤーにとって重要な要素です。

[140] TSMC、AIブームでCoWoSとSoICの生産能力を拡大

TSMCはAI需要の急増に対応するため、CoWoSおよびSoICの高度パッケージング能力を大幅に増強しており、世界中で18の新しいファブと高度パッケージング施設を建設する計画です。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、2nmプロセスノード、3DFabricパッケージング、グローバル展開、AI駆動型スマート製造の進歩が詳述されました。

[80] TSMC、CoWoS、COUPE、SoWのロードマップを強調、AIウェハー需要は2022～2026年に11倍増と予測

TSMCは、AIアクセラレータ向けウェーハ需要が2022年から2026年にかけて11倍に増加すると予測しています。同社は、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進パッケージングの能力を2022年から2027年にかけて年平均80%以上で拡大する計画です。