[1405] Moore's Lawは死にかけている。TSMCとIntelは生き残るために反対の方法を選んだ。

AI需要はTSMCのCoWoSのような先端パッケージングソリューションの必要性を加速させています。EUVリソグラフィのレティクル制限により、単一の巨大チップではなく、複数のチップを大型パッケージに組み立てる必要が生じています。Nvidiaは2026年のTSMC CoWoS能力の大部分を確保しており、その重要性が際立っています。