Tag
TSMCのCoWoS-L、2026年まで満杯との報道
TSMCのCoWoS-L先端パッケージングの供給能力は2026年末まで完全に予約されており、Blackwell世代の需要が供給拡大ペースを上回っているため、リードタイムは40〜52週に達しています。これは、AIアクセラレータの出力において、ウェハーではなくパッケージングが短期的な制約となっていることを示しています。
[2832] Nvidia CEO Jensen Huang、AIチップパッケージングのボトルネックが迫る中、Vera Rubinの生産能力を確保するためTSMCへ渡航
Nvidia CEO Jensen Huang氏はTSMCと会談し、次世代Vera Rubinプラットフォームの生産能力を確保しました。AIチップ製造における主要ボトルネックは高度なパッケージングであり、TSMCはCoWoSの生産能力を2026年末までに月13万枚に拡大する計画です。Nvidiaは2027年までこの能力のかなりの部分を確保しています。
AmkorとNVIDIA、AI向け先端パッケージングで提携 NVIDIAが契約金15億ドルを前払い
Amkor TechnologyとNVIDIAは、AIインフラおよびアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム向けの先端パッケージング・テスト技術を共同開発する複数年契約を締結した。契約規模は15億ドルで、NVIDIAは前払い金を提供しAmkorの米国における先端パッケージング能力拡張を支援する。この提携は、高密度インターコネクトや次世代ヘテロジニアスインテグレーションといった技術ロードマップの連携を通じて、AI半導体の性能向上に不可欠な先端パッケージング技術の進化と、AIインフラ向け供給網の強靭化を目指すものである。
Jensen Huang氏、Nvidiaの6チッププラットフォームがパッケージング制約に直面する中、Vera Rubinのキャパシティ確保のためTSMCへ向かう
Nvidiaは、次世代GPU・CPU「Vera Rubin」の需要に対応するため、TSMCの先進パッケージング技術CoWoSの2027年までの生産能力を確保しようとしています。TSMCはCoWoSの生産能力を大幅に拡大していますが、需要が供給を上回っており、AIチップ生産におけるボトルネックとなっています。CoWoSは、GPU/CPUと高帯域幅メモリを統合するために不可欠な技術です。
[2393] Computex 2026のNvidia：Vera Rubin Rampが台湾のサプライチェーンを圧迫する中、Jensen Huang氏はTSMCへ飛ぶ
NvidiaのCEO Jensen Huang氏はTSMCと会談し、Vera Rubin AIアクセラレータ向けCoWoS先端パッケージングの確保を目指しました。TSMCはCoWoS生産を大幅に拡大していますが、Nvidiaの需要で逼迫しており、2027年まで供給の半分以上をNvidiaが確保しています。
[1933] TSMC CoWoSサプライチェーン: なぜパッケージングラインがボトルネックなのか
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術がAIチップサプライチェーンの主要なボトルネックとなっています。GPU/CPUダイと高帯域幅メモリを統合するために不可欠ですが、Nvidiaが2027年までの供給能力の半分以上を確保しており、AIプラットフォームの拡張性に影響を与えています。