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AI半導体装置ブームが台湾IPC市場を再編：Edge AI、先端パッケージングがハイエンド需要を押し上げ

AIおよびHPC需要が、先進半導体プロセス、HBM、先進パッケージングへの投資を維持し、台湾のIPCサプライヤーに高付加価値の機会をもたらしている。AI半導体装置市場の活況が台湾市場を再構築している。