TSMCの新トランジスタ層は人間のDNAより薄い

TSMCは、DNAより細い0.42ナノメートルの新トランジスタ層を開発しました。これは、AI関連の支出懸念による株価下落の中、シリコンを超える製造技術で業界をリードしようとする同社の戦略を示しています。

• TSMCと台湾の大学研究者が、人間のDNAより薄い0.42ナノメートルのアルミニウム酸化物界面層を開発した。
• この界面層は、原子一層厚のMoS2トランジスタを安定化させる。
• この技術は、シリコントランジスタの微細化限界を超えるための新しいアプローチを示している。
• Nature Electronics誌に掲載されたこの研究は、AIチップへの投資懸念による株価下落の中で発表された。