Xintec、TSMCの次世代AIチップ向け12インチIVRバックサイド銅を準備

TSMCは、AIチップ向けの次世代電源供給と先進パッケージングを開発する上で、パッケージング・テスト子会社のXintecとの協力を拡大している。CoWoSバックエンド組立における広範なアウトソーシングの役割も推測されている。

• Xintecは、TSMCの次世代AIチップ向けに12インチウェハー対応のIVRバックサイド銅技術を準備していると報じられています。
• この技術は、AIチップの電力供給と高度なパッケージングを強化するために開発されていると説明されています。
• TSMCとの協力拡大は、次世代AIチップ製造におけるXintecの役割増大を示唆しています。