ハードウェア重要度 ★8
Jensen Huang氏、Nvidiaの6チッププラットフォームがパッケージング制約に直面する中、Vera Rubinのキャパシティ確保のためTSMCへ向かう
Jensen Huang Flies to TSMC to Lock In Vera Rubin Capacity as Nvidia's Six-Chip Platform Faces Packaging Constraints
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/5/27
AI要約
Nvidiaは、次世代GPU・CPU「Vera Rubin」の需要に対応するため、TSMCの先進パッケージング技術CoWoSの2027年までの生産能力を確保しようとしています。TSMCはCoWoSの生産能力を大幅に拡大していますが、需要が供給を上回っており、AIチップ生産におけるボトルネックとなっています。CoWoSは、GPU/CPUと高帯域幅メモリを統合するために不可欠な技術です。