AmkorとNVIDIA、AI向け先端パッケージングで提携 NVIDIAが契約金15億ドルを前払い

Amkor TechnologyとNVIDIAは、AIインフラおよびアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム向けの先端パッケージング・テスト技術を共同開発する複数年契約を締結した。契約規模は15億ドルで、NVIDIAは前払い金を提供しAmkorの米国における先端パッケージング能力拡張を支援する。この提携は、高密度インターコネクトや次世代ヘテロジニアスインテグレーションといった技術ロードマップの連携を通じて、AI半導体の性能向上に不可欠な先端パッケージング技術の進化と、AIインフラ向け供給網の強靭化を目指すものである。