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TSMCのCoWoSとIntelのEMIB：どちらも解決できない問題
TSMCのCoWoS先進パッケージングは2027年まで完売状態が続いており、NVIDIAがその約60%の容量を占めている。TSMCはIntelのEMIB技術に着想を得た「EMIBライク」な技術を開発中だが、両アーキテクチャはAIチップの大型化に伴う「反り（warpage）」という共通の物理的限界に直面している。反りは、シリコンと有機基板の熱膨張率の不一致によるものである。CoWoSはフルシリコンインターポーザ、EMIBは小型シリコンブリッジを基板に埋め込む構造をとる。コスト面ではEMIBが有利だが、CoWoSは優れた電気的性能を提供する。反り問題の解決が、両社の競争における鍵となる。
TSMCのCoWoS-L、2026年まで満杯との報道
TSMCのCoWoS-L先端パッケージングの供給能力は2026年末まで完全に予約されており、Blackwell世代の需要が供給拡大ペースを上回っているため、リードタイムは40〜52週に達しています。これは、AIアクセラレータの出力において、ウェハーではなくパッケージングが短期的な制約となっていることを示しています。
AmkorとNVIDIA、AI向け先端パッケージングで提携 NVIDIAが契約金15億ドルを前払い
Amkor TechnologyとNVIDIAは、AIインフラおよびアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム向けの先端パッケージング・テスト技術を共同開発する複数年契約を締結した。契約規模は15億ドルで、NVIDIAは前払い金を提供しAmkorの米国における先端パッケージング能力拡張を支援する。この提携は、高密度インターコネクトや次世代ヘテロジニアスインテグレーションといった技術ロードマップの連携を通じて、AI半導体の性能向上に不可欠な先端パッケージング技術の進化と、AIインフラ向け供給網の強靭化を目指すものである。
TSMCはCoWoS需要に追いつけず、高度パッケージング注文がIntelと競合台湾ファブに流れる
AIチップ需要の急増により、TSMCの先進パッケージング技術CoWoSが深刻な供給不足に陥っています。このため、NVIDIAやAMDなどの発注がIntelや台湾の競合ファウンドリに流れています。AIおよびHPC分野における先進パッケージングの重要性が浮き彫りになっています。
TSMCはCoWoS需要に追いつけず、Intel＆競合台湾ファブに先端パッケージング受注が流れる
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術の需要が急増しており、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）分野での供給が逼迫している。