ハードウェア重要度 ★9
TSMCのCoWoSとIntelのEMIB：どちらも解決できない問題
TSMC's CoWoS vs Intel's EMIB — The Problem Neither Can Solve
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/8/10
AI要約
TSMCのCoWoS先進パッケージングは2027年まで完売状態が続いており、NVIDIAがその約60%の容量を占めている。TSMCはIntelのEMIB技術に着想を得た「EMIBライク」な技術を開発中だが、両アーキテクチャはAIチップの大型化に伴う「反り（warpage）」という共通の物理的限界に直面している。反りは、シリコンと有機基板の熱膨張率の不一致によるものである。CoWoSはフルシリコンインターポーザ、EMIBは小型シリコンブリッジを基板に埋め込む構造をとる。コスト面ではEMIBが有利だが、CoWoSは優れた電気的性能を提供する。反り問題の解決が、両社の競争における鍵となる。
AI要点
- TSMCのCoWoSとIntelのEMIBはAIチップの大型化に対応する先進パッケージング技術だが、反り問題という共通の物理的限界に直面している。
- TSMCのCoWoSは2027年まで完売状態で、NVIDIAがその約60%を占有しており、IntelのEMIBはコスト面で有利とされる。
- 反り問題はシリコンと有機基板の熱膨張率の不一致が原因で、両技術の競争における解決が鍵となる。
- TSMCはIntelのEMIBに触発された「EMIBライク」な技術開発を進めている。
なぜ重要か
AIチップの性能向上に不可欠な先進パッケージング技術に共通の物理的限界が存在することは、将来的な高性能コンピューティングの発展におけるボトルネックとなる可能性があり、その解決策が業界の競争力に大きく影響します。