#反り問題1件

TSMCのCoWoSとIntelのEMIB：どちらも解決できない問題

TSMCのCoWoS先進パッケージングは2027年まで完売状態が続いており、NVIDIAがその約60%の容量を占めている。TSMCはIntelのEMIB技術に着想を得た「EMIBライク」な技術を開発中だが、両アーキテクチャはAIチップの大型化に伴う「反り（warpage）」という共通の物理的限界に直面している。反りは、シリコンと有機基板の熱膨張率の不一致によるものである。CoWoSはフルシリコンインターポーザ、EMIBは小型シリコンブリッジを基板に埋め込む構造をとる。コスト面ではEMIBが有利だが、CoWoSは優れた電気的性能を提供する。反り問題の解決が、両社の競争における鍵となる。