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TSMCのCoWoSとIntelのEMIB：どちらも解決できない問題
TSMCのCoWoS先進パッケージングは2027年まで完売状態が続いており、NVIDIAがその約60%の容量を占めている。TSMCはIntelのEMIB技術に着想を得た「EMIBライク」な技術を開発中だが、両アーキテクチャはAIチップの大型化に伴う「反り（warpage）」という共通の物理的限界に直面している。反りは、シリコンと有機基板の熱膨張率の不一致によるものである。CoWoSはフルシリコンインターポーザ、EMIBは小型シリコンブリッジを基板に埋め込む構造をとる。コスト面ではEMIBが有利だが、CoWoSは優れた電気的性能を提供する。反り問題の解決が、両社の競争における鍵となる。
TSMC、CoWoSの制約下でAIチップ受注維持のためEMIB類似パッケージを開発
TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するCoWoSパッケージの能力不足を解消するため、IntelのEMIBに似た「EMIB Like」と呼ばれる先進的なパッケージング技術を開発中です。これにより、競合他社への注文流出を防ぎ、AIチップの供給体制を強化することを目指しています。この新技術は、Kinsus Interconnect Technologyとの連携により開発されています。