ツール/フレームワーク重要度 ★8
TSMC、CoWoSの制約下でAIチップ受注維持のためEMIB類似パッケージを開発
TSMC develops EMIB-like packaging to retain AI chip orders amid CoWoS strain
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/8/3
AI要約
TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するCoWoSパッケージの能力不足を解消するため、IntelのEMIBに似た「EMIB Like」と呼ばれる先進的なパッケージング技術を開発中です。これにより、競合他社への注文流出を防ぎ、AIチップの供給体制を強化することを目指しています。この新技術は、Kinsus Interconnect Technologyとの連携により開発されています。
AI要点
- TSMCが、AIチップ需要増で逼迫するCoWoSパッケージに代わる新パッケージ技術「EMIB Like」を開発中とされる。
- この新技術は、Kinsus社との協力で開発され、インテルのEMIBに似た構造を持つと報じられている。
- AIチップの需要逼迫により、顧客がインテルなどの競合に流れるのを防ぐ狙いがあるとみられる。
- CoWoSパッケージの供給能力不足がAIチップのリードタイムを大幅に延長させている現状がある。
なぜ重要か
TSMCがCoWoSの制約を回避するため、インテルのEMIBに類似した新パッケージ技術を開発することで、AIチップの供給能力を維持し、市場シェアを守ろうとしている点は、AIインフラの安定供給に影響を与える可能性がある。