#Packaging3件

TSMC、CoWoSの制約下でAIチップ受注維持のためEMIB類似パッケージを開発

TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するCoWoSパッケージの能力不足を解消するため、IntelのEMIBに似た「EMIB Like」と呼ばれる先進的なパッケージング技術を開発中です。これにより、競合他社への注文流出を防ぎ、AIチップの供給体制を強化することを目指しています。この新技術は、Kinsus Interconnect Technologyとの連携により開発されています。

[7192] TSMC、2nmおよび先進パッケージングの進捗を強調

TSMCは、2026年台湾テクノロジーシンポジウムで、2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoSパッケージングの進捗を発表した。同社は、収率98%超の最大規模CoWoSソリューション（5.5リトレクルサイズ）の量産を発表。

[1933] TSMC CoWoSサプライチェーン: なぜパッケージングラインがボトルネックなのか

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術がAIチップサプライチェーンの主要なボトルネックとなっています。GPU/CPUダイと高帯域幅メモリを統合するために不可欠ですが、Nvidiaが2027年までの供給能力の半分以上を確保しており、AIプラットフォームの拡張性に影響を与えています。