ツール/フレームワーク重要度 ★8
[7192] TSMC、2nmおよび先進パッケージングの進捗を強調
TSMC Highlights 2nm and Advanced Packaging Progress
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/6/16
AI要約
TSMCは、2026年台湾テクノロジーシンポジウムで、2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoSパッケージングの進捗を発表した。同社は、収率98%超の最大規模CoWoSソリューション（5.5リトレクルサイズ）の量産を発表。
AI要点
- TSMCは、2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoSパッケージングの進捗を強調した。
- 同社は、最大5.5レチクルサイズのCoWoSソリューションを98%以上の歩留まりで量産開始したと発表した。
- AI需要に対応するため、2026年に5つの新ファブを立ち上げ、2nmの生産能力を年70%増、CoWoS/SoICの能力を年80%超増強する計画である。
- A16プロセスは2026年下半期に投入予定で、多数の2nmチップ設計が最終決定されている。
なぜ重要か
TSMCの2nmプロセスと先進パッケージング（CoWoS）における大幅な生産能力増強計画は、AIチップ市場の急成長に対応し、最先端半導体供給における同社の優位性を維持・強化する意図を示している。これは、AI技術のさらなる進化と普及を支える基盤となる。