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[7192] TSMC、2nmおよび先進パッケージングの進捗を強調
TSMCは、2026年台湾テクノロジーシンポジウムで、2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoSパッケージングの進捗を発表した。同社は、収率98%超の最大規模CoWoSソリューション（5.5リトレクルサイズ）の量産を発表。