[1933] TSMC CoWoSサプライチェーン: なぜパッケージングラインがボトルネックなのか

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術がAIチップサプライチェーンの主要なボトルネックとなっています。GPU/CPUダイと高帯域幅メモリを統合するために不可欠ですが、Nvidiaが2027年までの供給能力の半分以上を確保しており、AIプラットフォームの拡張性に影響を与えています。