ツール/フレームワーク重要度 ★8
Google、次世代TPUにIntelのEMIB-Tパッケージ採用へ、TSMCのCoWoSから移行
Google Plans to Use Intel's EMIB-T Packaging for Next-Gen TPUs, Shifting Away from TSMC's CoWoS
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/7/15
AI要約
Googleは次世代TPU「Humufish」にTSMCのCoWoSからIntelのEMIB-Tパッケージングへの移行を計画。CoWoSの供給懸念やコスト削減、サプライチェーン多様化が理由とされる。EMIBはモジュラー設計と異種集積を可能にする。
AI要点
- Googleは次世代TPU「Humufish」でIntelのEMIB-Tパッケージを採用すると報じられている
- これはTSMCのCoWoS技術からの移行を意味する
- CoWoSの供給能力懸念とコスト削減、サプライチェーン多様化が理由とされている
- EMIBは大型インターポーザなしでモジュラー設計と異種集積を可能にする
なぜ重要か
GoogleによるAIチップのパッケージング技術の変更は、半導体業界のサプライチェーンと技術開発の動向に影響を与え、Intelのファウンドリ事業の成長機会となりうるからです。