ツール/フレームワーク重要度 ★8
TSMCはCoWoS需要に追いつけず、Intel＆競合台湾ファブに先端パッケージング受注が流れる
TSMC Can't Keep Up With CoWoS Demand, Sending Advanced Packaging Orders Spilling Over To Intel & Rival Taiwanese Fabs
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/7/12
AI要約
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術の需要が急増しており、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）分野での供給が逼迫している。
AI要点
- TSMCのCoWoS先端パッケージング技術の需要が供給能力を大幅に上回り、AI・HPC分野で供給逼迫が発生しています。
- NVIDIAやAMDなどの大手顧客からの注文の一部が、IntelのEMIB技術や台湾ASE、SPILといったOSAT企業に流れています。
- CoWoSはGPUやAIアクセラレータとHBMを統合する上で不可欠な技術ですが、TSMCの生産能力増強が追いついていません。
- 先端パッケージングの供給制約は、AI/HPCチップの生産計画全体に影響を与える可能性があります。
なぜ重要か
先端パッケージングの供給不足は、AIやHPC分野における高性能チップの供給遅延やコスト上昇を招き、関連技術の開発と普及に影響を与える可能性があります。これにより、半導体サプライチェーンの再編が進む可能性があります。