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TSMCはCoWoS需要に追いつけず、Intel＆競合台湾ファブに先端パッケージング受注が流れる
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術の需要が急増しており、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）分野での供給が逼迫している。