ハードウェア重要度 ★9
[2832] Nvidia CEO Jensen Huang、AIチップパッケージングのボトルネックが迫る中、Vera Rubinの生産能力を確保するためTSMCへ渡航
Nvidia CEO Jensen Huang flies to TSMC to lock in Vera Rubin capacity as AI chip packaging bottleneck looms
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/5/27
AI要約
Nvidia CEO Jensen Huang氏はTSMCと会談し、次世代Vera Rubinプラットフォームの生産能力を確保しました。AIチップ製造における主要ボトルネックは高度なパッケージングであり、TSMCはCoWoSの生産能力を2026年末までに月13万枚に拡大する計画です。Nvidiaは2027年までこの能力のかなりの部分を確保しています。