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TSMCのCoWoS増産でもAI需要に追いつかず
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の先進パッケージング能力は、AIチップの需要が供給能力を大幅に上回っているため、継続的なボトルネックとなっています。2025年の675,000ウェーハ/月から2027年には231万ウェーハ/月への大幅な増産が予測されていますが、AIチップの需要拡大に追いついていません。この制約は、Nvidia、Google、AMD、Amazonといった大手AIチップ設計企業がCoWoSのキャパシティの90%以上を消費している状況で顕著になっています。
[8300] 高度なチップパッケージングがAIの重要なサプライチェーン課題として浮上
TSMCのCoWoS技術に代表される先進チップパッケージングが、AIチップ生産における重要なボトルネックとなっており、需要が供給能力を約30%上回っています。この制約はAIインフラの拡張を脅かしています。TSMCはCoWoSの生産能力を増強していますが、米国で製造されたチップは依然として台湾でのパッケージングが必要であり、国内ファブへの投資にもかかわらず脆弱性が浮き彫りになっています。
[5680] TSMC、1兆トランジスタデバイスへの道を開く
TSMCの2026年欧州技術シンポジウムでは、2030年までに1兆トランジスタ/パッケージという目標に向けたロードマップが示された。これは、A12、CoWoSの48倍へのスケールアップ、SoIC、およびCOupe（コンパクト・ユニバーサル・フォトニック・エンジン）を統合したAIプラットフォームによって達成される。
[2832] Nvidia CEO Jensen Huang、AIチップパッケージングのボトルネックが迫る中、Vera Rubinの生産能力を確保するためTSMCへ渡航
Nvidia CEO Jensen Huang氏はTSMCと会談し、次世代Vera Rubinプラットフォームの生産能力を確保しました。AIチップ製造における主要ボトルネックは高度なパッケージングであり、TSMCはCoWoSの生産能力を2026年末までに月13万枚に拡大する計画です。Nvidiaは2027年までこの能力のかなりの部分を確保しています。
【TSMC】AI向け先端パッケージング工程の外注を拡大、ボトルネック解消へ
TSMCはAIアクセラレーター需要の急増に伴う慢性的なボトルネック解消のため、先端パッケージング技術CoWoSのCoW（チップ・オン・ウェハー）工程の外注をASEなどのOSAT各社へ拡大します。これにより、NVIDIA、AMD、BroadcomなどのAIアクセラレーター需要に対応し、OSAT各社は大規模な設備投資を行う見込みです。この動きは、TSMCが2nm・3nmプロセスの生産を立ち上げている時期と重なり、AI半導体市場全体の旺盛な需要を反映しています。外注拡大は後工程サプライチェーン全体に恩恵を及ぼすと期待されています。
[6853] TSMC CoWoSの能力増強がAIチップの供給ギャップを縮小
TSMCは、高性能AIチップの組み立てに不可欠なCoWoS技術の先進パッケージング能力の拡張を加速しています。これにより、20%とされる現在の供給-需要ギャップは2026年末までに約10%に縮小し、2027年にはさらに改善が見込まれます。2026年には、TSMCの月間CoWoS生産能力は12万～14万個に達すると予測されています。