【TSMC】AI向け先端パッケージング工程の外注を拡大、ボトルネック解消へ

TSMCはAIアクセラレーター需要の急増に伴う慢性的なボトルネック解消のため、先端パッケージング技術CoWoSのCoW（チップ・オン・ウェハー）工程の外注をASEなどのOSAT各社へ拡大します。これにより、NVIDIA、AMD、BroadcomなどのAIアクセラレーター需要に対応し、OSAT各社は大規模な設備投資を行う見込みです。この動きは、TSMCが2nm・3nmプロセスの生産を立ち上げている時期と重なり、AI半導体市場全体の旺盛な需要を反映しています。外注拡大は後工程サプライチェーン全体に恩恵を及ぼすと期待されています。