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TSMCのCoWoSパッケージングがハイエンドAIアクセラレーターの重大なボトルネックであり続ける
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術は、NVIDIAのBlackwellやAMDのInstinct MI325Xといった次世代AIアクセラレーターのサプライチェーンにおける決定的なボトルネックとなっています。
【TSMC】AI向け先端パッケージング工程の外注を拡大、ボトルネック解消へ
TSMCはAIアクセラレーター需要の急増に伴う慢性的なボトルネック解消のため、先端パッケージング技術CoWoSのCoW（チップ・オン・ウェハー）工程の外注をASEなどのOSAT各社へ拡大します。これにより、NVIDIA、AMD、BroadcomなどのAIアクセラレーター需要に対応し、OSAT各社は大規模な設備投資を行う見込みです。この動きは、TSMCが2nm・3nmプロセスの生産を立ち上げている時期と重なり、AI半導体市場全体の旺盛な需要を反映しています。外注拡大は後工程サプライチェーン全体に恩恵を及ぼすと期待されています。