TSMCのCoWoSパッケージングがハイエンドAIアクセラレーターの重大なボトルネックであり続ける

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術は、NVIDIAのBlackwellやAMDのInstinct MI325Xといった次世代AIアクセラレーターのサプライチェーンにおける決定的なボトルネックとなっています。