#先進パッケージング3件

先進パッケージングが新戦場へ進出

AIチップの需要急増により、TSMCのCoWoS先進パッケージングの供給能力が逼迫しており、2027年まで予約で埋まっている状況です。これに対応するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）と呼ばれる次世代パッケージング技術が注目されており、より大きなチップサイズやチップレット統合に対応可能です。中国では、Enflame TechnologyとShanghai Xianfeng Technologyがガラス基板を用いたCoPoS先進パッケージングのサンプルを発表し、国内技術の進展を示しました。CoWoSからCoPoSへの移行は、半導体パッケージング業界における構造的な飛躍となる可能性があります。

TSMCのCoWoSパッケージングがハイエンドAIアクセラレーターの重大なボトルネックであり続ける

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術は、NVIDIAのBlackwellやAMDのInstinct MI325Xといった次世代AIアクセラレーターのサプライチェーンにおける決定的なボトルネックとなっています。

TSMCのCoWoSに「弱点」 HBM実装でIntelに商機か：米アナリストの見解

TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS」が、AIアクセラレーターとHBMの統合において生産のボトルネックとなっていると、米アナリストが指摘している。CoWoSはHBM実装において、パッケージの厚さ、歩留まりリスク、生産能力の制約、高額な廃棄コストといった課題を抱えている。これにより、IntelのEMIB技術などに商機が生まれる可能性がある。IntelはEMIBを用いて、AI半導体向けの先進パッケージングで存在感を高めつつある。