先進パッケージングが新戦場へ進出

AIチップの需要急増により、TSMCのCoWoS先進パッケージングの供給能力が逼迫しており、2027年まで予約で埋まっている状況です。これに対応するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）と呼ばれる次世代パッケージング技術が注目されており、より大きなチップサイズやチップレット統合に対応可能です。中国では、Enflame TechnologyとShanghai Xianfeng Technologyがガラス基板を用いたCoPoS先進パッケージングのサンプルを発表し、国内技術の進展を示しました。CoWoSからCoPoSへの移行は、半導体パッケージング業界における構造的な飛躍となる可能性があります。