#ボトルネック2件

TSMCのCoWoS増産でもAI需要に追いつかず

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の先進パッケージング能力は、AIチップの需要が供給能力を大幅に上回っているため、継続的なボトルネックとなっています。2025年の675,000ウェーハ/月から2027年には231万ウェーハ/月への大幅な増産が予測されていますが、AIチップの需要拡大に追いついていません。この制約は、Nvidia、Google、AMD、Amazonといった大手AIチップ設計企業がCoWoSのキャパシティの90%以上を消費している状況で顕著になっています。

TSMCのCoWoSパッケージングがハイエンドAIアクセラレーターの重大なボトルネックであり続ける

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術は、NVIDIAのBlackwellやAMDのInstinct MI325Xといった次世代AIアクセラレーターのサプライチェーンにおける決定的なボトルネックとなっています。