ツール/フレームワーク重要度 ★9
TSMCのCoWoS増産でもAI需要に追いつかず
TSMC's CoWoS Capacity Expansion Still Cannot Keep Up With AI Demand
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/7/23
AI要約
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の先進パッケージング能力は、AIチップの需要が供給能力を大幅に上回っているため、継続的なボトルネックとなっています。2025年の675,000ウェーハ/月から2027年には231万ウェーハ/月への大幅な増産が予測されていますが、AIチップの需要拡大に追いついていません。この制約は、Nvidia、Google、AMD、Amazonといった大手AIチップ設計企業がCoWoSのキャパシティの90%以上を消費している状況で顕著になっています。
AI要点
- TSMCはAIチップ需要に対応するためCoWoSの生産能力を大幅に増強する予定です。
- 2027年までに月産231万ウェーハへの増産が見込まれています。
- しかし、Nvidia、Google、AMD、Amazonなどの大手企業が需要の90%以上を占めるため、供給不足は解消されない見込みです。
- AIチップの需要拡大に生産能力の増強が追いついていない状況が続いています。
なぜ重要か
AIチップの製造におけるパッケージング能力の制約は、大手IT企業間の競争に影響を与え、Intelのような競合他社に機会をもたらす可能性があります。