ツール/フレームワーク重要度 ★9
[5680] TSMC、1兆トランジスタデバイスへの道を開く
TSMC Paves the Way to One-Trillion-Transistor Devices
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/6/10
AI要約
TSMCの2026年欧州技術シンポジウムでは、2030年までに1兆トランジスタ/パッケージという目標に向けたロードマップが示された。これは、A12、CoWoSの48倍へのスケールアップ、SoIC、およびCOupe（コンパクト・ユニバーサル・フォトニック・エンジン）を統合したAIプラットフォームによって達成される。
AI要点
- TSMCは2030年までに1パッケージあたり1兆トランジスタ搭載を目指すロードマップを提示。
- A12、CoWoSの48倍へのスケールアップ、SoIC、COupe統合AIプラットフォームで達成。
- CoWoS技術は2028年に20個、2029年には24個のHBM搭載へ拡張予定。
- 2024年比で1パッケージあたりのトランジスタ数を48倍に増加させる計画。
- AIプラットフォーム統合により、高性能コンピューティングの進化を加速させる。
なぜ重要か
AIおよび高性能コンピューティング分野における、チップパッケージング技術の飛躍的な進化を示しており、将来の計算能力の限界を押し広げる可能性を秘めている。