ツール/フレームワーク重要度 ★8
[6853] TSMC CoWoSの能力増強がAIチップの供給ギャップを縮小
TSMC CoWoS Capacity Expansion Narrows AI Chip Supply Gap
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/6/18
AI要約
TSMCは、高性能AIチップの組み立てに不可欠なCoWoS技術の先進パッケージング能力の拡張を加速しています。これにより、20%とされる現在の供給-需要ギャップは2026年末までに約10%に縮小し、2027年にはさらに改善が見込まれます。2026年には、TSMCの月間CoWoS生産能力は12万～14万個に達すると予測されています。
AI要点
- TSMCはAIチップ製造に不可欠なCoWoSパッケージング能力の拡張を加速している。
- これにより、AIチップの供給-需要ギャップは2026年末までに約10%に縮小すると見込まれる。
- 2026年には月間生産能力が12万～14万個に達する予測となっている。
- 次世代のCoPoSプラットフォーム開発も進んでおり、2027年からの試作、2028-2029年からの商業生産を目指している。
なぜ重要か
AIチップの供給制約緩和に大きく貢献し、高性能AIの普及を加速させる可能性がある。また、次世代パッケージング技術の開発は、今後の半導体産業の競争力に影響を与えるだろう。