ハードウェア重要度 ★8
[80] TSMC、CoWoS、COUPE、SoWのロードマップを強調、AIウェハー需要は2022～2026年に11倍増と予測
TSMC Highlights CoWoS, COUPE and SoW Roadmaps, Sees AI Wafer Demand Rising 11x from 2022–2026
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/5/14
AI要約
TSMCは、AIアクセラレータ向けウェーハ需要が2022年から2026年にかけて11倍に増加すると予測しています。同社は、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進パッケージングの能力を2022年から2027年にかけて年平均80%以上で拡大する計画です。