AMD、CoWoSへの依存を減らすため台湾EFBパッケージングチェーンを支援

AMDは、AIインフラ開発加速のため、台湾の技術エコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。これにより、Elevated Fan-out Bridge（EFB）技術を中心とした新たな高度パッケージングエコシステムを育成し、TSMCのCoWoS技術への依存を減らすことを目指します。