[140] TSMC、AIブームでCoWoSとSoICの生産能力を拡大

TSMCはAI需要の急増に対応するため、CoWoSおよびSoICの高度パッケージング能力を大幅に増強しており、世界中で18の新しいファブと高度パッケージング施設を建設する計画です。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、2nmプロセスノード、3DFabricパッケージング、グローバル展開、AI駆動型スマート製造の進歩が詳述されました。