ツール/フレームワーク重要度 ★8
[7801] TSMC CoWoSの需給ギャップ、2026年末までに20%から10%に縮小か
TSMC CoWoS Supply-Demand Gap Reportedly Seen Narrowing from 20% to 10% by End-2026
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/6/15
AI要約
TSMCは先進パッケージング能力を積極的に拡大しており、CoWoSの月間能力は2026年に12万〜14万ウェーハに達すると予測されています。OSATパートナーの能力と合わせると、業界全体の能力は月間20万ウェーハに近づく可能性があります。この拡大により、CoWoSの需給ギャップは2026年末までに20%から10%に縮小し、2027年にはさらに改善すると予想されています。
AI要点
- TSMCは先進パッケージングCoWoSの能力を拡張しており、2026年末には月産12万~14万ウェーハになると予測されます。
- OSATパートナーの能力と合わせると、業界全体の月産能力は約20万ウェーハに達する可能性があります。
- これにより、CoWoSの需給ギャップは2026年末までに20%から10%に縮小すると見られています。
- TSMCは将来のためにCoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)も開発中です。
なぜ重要か
AIチップの性能向上に不可欠な先進パッケージング、特にTSMCのCoWoSの供給能力拡大は、AI半導体の供給安定化に寄与し、AI技術の普及と進化を支える重要な要素です。