TSMC、AIパッケージングとコネクティビティを推進

TSMCはAIチップ需要急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の高度パッケージング能力を年率90%で拡大中です。量産中の第3世代CoWoSは最大12個のHBMチップをサポートし、2029年までに24個、将来的には64個のHBMチップをサポートするシステム開発を進めています。