TSMC、先端パッケージングの供給不足に緩和の兆し、CoWoSの生産能力を拡大

TSMCはAIアクセラレーターと高性能コンピューティング（HPC）の需要増に対応するため、先進パッケージング能力を急速に拡大しています。CoWoSの供給不足は2026年末までに約20%から10%に緩和される見込みで、TSMCの月産能力は12万～14万 wafersに達し、OSATパートナーと合わせて総エコシステム能力は20万 wafers/月に近づくと予想されています。