#HPC4件

PHAROS AI FactoryがBEYOND 2026で紹介される

ギリシャのGRNETが主催するBEYOND 2026国際デジタル技術・イノベーション展で、PHAROS AI Factoryが紹介されました。PHAROS AI Factoryは、ギリシャのAIエコシステムを加速し、デジタル変革を支援するための国家AIインフラであり、DAEDALUSスーパーコンピュータを中核としています。

CoWoS、wafer-scale、CoWoP：AIパッケージングのボトルネックが移動している理由

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）はAIアクセラレータやHPCにとって重要な先端パッケージングアーキテクチャですが、近年、パッケージ基板自体がボトルネックとなりつつあります。特に大規模化するAI/HPCパッケージでは、配線、電力供給、熱管理、機械的安定性の課題が顕著です。

TSMC、先端パッケージングの供給不足に緩和の兆し、CoWoSの生産能力を拡大

TSMCはAIアクセラレーターと高性能コンピューティング（HPC）の需要増に対応するため、先進パッケージング能力を急速に拡大しています。CoWoSの供給不足は2026年末までに約20%から10%に緩和される見込みで、TSMCの月産能力は12万～14万 wafersに達し、OSATパートナーと合わせて総エコシステム能力は20万 wafers/月に近づくと予想されています。

TSMC、半導体市場は2030年までに1兆5000億ドルに達すると予測

TSMCは、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）の需要増により、2030年までに半導体市場が1兆5000億ドル規模に達すると予測しています。特に、NVIDIAが多用するCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の能力は2022年から2027年にかけて年平均80%以上で成長すると見込まれています。