CoWoS Packaging Explained: AIチップの背後にある隠されたインターコネクト

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) は、複数のチップ（ロジックダイやHBMメモリスタックなど）をシリコンインターポーザーとパッケージ基板上に統合する先進的なパッケージング技術です。これにより、インターコネクト長が短縮され、帯域幅が向上し、AIアクセラレータのパフォーマンスが向上します。