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ハードウェア
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ハードウェア初出 8/5 10:20
Manz、先端パッケージング装置向けTainan R&Dセンターを開設
Manzは、台湾・台南に高度なパッケージング装置およびシステム統合ソリューションの研究開発センターを設立する計画です。これにより、人工知能、高性能コンピューティング、パネルレベルパッケージングなどの次世代ツール開発を目指します。
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ハードウェア初出 8/5 11:42
分析：AMDとNvidia、次期AIインフラ投資獲得に向け対照的な戦略へ
AMDとNvidiaは、AIインフラ投資獲得に向け、異なるアプローチをとっています。AMDは、大規模展開が可能なフロンティアラボやハイパースケーラー向けの単一ラック規模プラットフォームを構築。Nvidiaは、より広範な顧客層を取り込むため、ビジネスモデルを再構築しています。
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ハードウェア初出 8/5 12:28
AIチップ需要が共同投資契約を復活させ、ABF基板の供給能力は2028年まで満杯に
AIチップ需要により、IC基板の供給が逼迫しています。Nvidia、AMD、ハイパースケーラーは2028年までのABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給を確保し、サプライヤーに追加拡張計画を求めています。