ハードウェア初出 8/5 12:28
AIチップ需要が共同投資契約を復活させ、ABF基板の供給能力は2028年まで満杯に
AI chip demand revives co-investment deals as ABF substrate capacity fills through 2028
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/8/5
AI要約
AIチップ需要により、IC基板の供給が逼迫しています。Nvidia、AMD、ハイパースケーラーは2028年までのABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給を確保し、サプライヤーに追加拡張計画を求めています。
AI要点
- AIチップ需要により、ABF基板の供給能力が2028年まで満杯になると見込まれています。
- Nvidia、AMD、ハイパースケーラーはABF基板の供給確保のため、共同投資契約を復活させています。
- サプライヤーに対して2029年以降の追加拡張計画を求めています。
- IC基板の供給逼迫がAIチップの生産能力に影響を与えています。
なぜ重要か
AIチップの爆発的な需要が、ABF基板のような基幹部品の供給能力を限界まで押し上げ、サプライヤーとの長期的な協力関係や大規模投資を必要としている状況を示しています。これは、AIインフラの拡張ペースに制約を与える可能性があります。