Manz、先端パッケージング装置向けTainan R&Dセンターを開設

Manzは、台湾・台南に高度なパッケージング装置およびシステム統合ソリューションの研究開発センターを設立する計画です。これにより、人工知能、高性能コンピューティング、パネルレベルパッケージングなどの次世代ツール開発を目指します。

• Manz社は、先端パッケージング装置向けのR&Dセンターを台湾・台南に開設した。
• このセンターは、先端パッケージング装置とシステムインテグレーションソリューションに焦点を当てる。
• 半導体製造におけるパッケージング技術の重要性が高まっていることを示唆している。
• AIチップの性能向上に不可欠な先端パッケージング技術の開発を強化する狙いがある。
• 台湾を拠点とすることで、現地の半導体エコシステムとの連携を深める。