Intel、オハイオ工場建設加速のためボーナス支給、EMIB-T歩留まり90%を達成

Intelはオハイオ工場の建設を加速するため、ボーナスを支給しています。また、次世代パッケージング技術であるEMIB-Tの開発にも進展があり、TSMCとの競争に備えています。

• Intelはオハイオ工場の建設加速のため、超過勤務者にボーナスを支給している。
• IntelのEMIB-T技術は、歩留まり90%を達成し、目標をクリアしたと報告されている。
• ボーナス支給や建設加速の取り組みは、2031年までの工場完成を目指すためのものとされる。
• EMIB-T歩留まり90%達成は、先端パッケージング技術の進展を示唆している。