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ハードウェア
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ハードウェア初出 8/14 23:00
L&TのVyoma.AI、ChennaiでTogether AI向けインド最大級AIクラスターを構築
L&TのVyoma.AIが、Nvidia B300 Blackwell Ultraチップを搭載したインド初の統合GPUクラスターをチェンナイに展開。この10,000GPUクラスターは、Together AI向けに構築され、契約額は最大15.7億ドルに達する。
https://startupfortune.com/feed/
ハードウェア初出 8/14 19:46
調査インサイト：Delta、Lite-on、AIデータセンター電力競争で設備投資を売上高の9%に引き上げ
AIデータセンターの急速な展開により、電源・冷却サプライヤーへの要求が高まっています。NvidiaやAMDなどのチップメーカーは年間プラットフォーム更新を行い、電力密度と熱要件が増加しています。これに対応できないサプライヤーは、次の設計サイクルから外れるリスクがあります。
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml
ハードウェア4本の記事が同じ件を報じた初出 8/14 18:47