OCP：ASEがAIパッケージング3部作を発表

ASEはOCP APAC Summitで、AIシステムのグローバル市場でのスケーリングには、次世代パッケージング、オプティクス、電力供給が重要であると発表。システム構築方法の再考を促している。

• ASEがOCP APAC 2026で、AIパッケージングに関する3つのソリューションを発表した。
• AIインフラの需要増大に対応するため、チップメーカーとデータセンター事業者はシステム構築方法を再考している。
• 発表されたソリューションは、コンピューティングコスト、エネルギー効率、帯域幅に影響を与える可能性がある。
• ASEは、AIチップの性能向上とシステム全体の最適化を目指したパッケージング技術を提案している。