TSMC、5.5倍レチクルサイズでCoWoS-Lの歩留まり98%を達成、2029年には14倍が登場

TSMCは、AI製品向けに5.5倍レチクルサイズのCoWoS-Lパッケージング技術で98-99%の歩留まりを達成した。この先進技術は、AIアクセラレーターの需要増に対応するため、複数のダイとHBMスタックを単一基板に統合する。2029年までに14倍レチクルサイズへの拡張を計画しており、熱歪みや材料供給の課題にもかかわらず、先進パッケージングにおける継続的なイノベーションを示唆している。