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ハードウェア
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ハードウェア初出 9/4 12:52
Ennostar、マイクロLEDでAI光通信を加速
Ennostarは、AI高速光通信分野でマイクロLEDの商用化を加速させている。同社は、台湾のサプライチェーンエコシステムを活用し、マイクロLEDの短距離光伝送の利点を実用化することを目指す。
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ハードウェア初出 9/4 13:20
Lite-On、AI冷却強化のためDCXに1億7000万米ドルの戦略的投資を実施
Lite-On Technologyは、AI冷却強化のため、ポーランドの液体冷却ソリューション企業DCXに約1億7600万ドルを出資し、約25%の株式を取得する。これはAIインフラの熱問題への対応である。
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ハードウェア初出 9/4 13:11
K&S、TCB先端パッケージングロードマップ拡充でCPO、CoPoSの成長を狙う
Kulicke and Soffa（K&S）は、AI需要が周辺アプリケーションに広がり、ワイヤーボンディング装置の受注と出荷が過去最高を記録したと発表。同社は先端パッケージング事業を拡大している。