K&S、TCB先端パッケージングロードマップ拡充でCPO、CoPoSの成長を狙う

Kulicke and Soffa（K&S）は、AI需要が周辺アプリケーションに広がり、ワイヤーボンディング装置の受注と出荷が過去最高を記録したと発表。同社は先端パッケージング事業を拡大している。

• K&SはTCB先端パッケージングのロードマップを拡充し、CPOおよびCoPoSの成長を目指している。
• TCB（Thermo-Compression Bonding）技術は、高性能チップパッケージングにおいて重要性が増している。
• CPO（Co-Packaged Optics）とCoPoS（Co-Packaged Switch）は、データセンターの高速化に貢献する技術である。
• K&Sはこれらの先端パッケージング技術への注力により、市場でのリーダーシップを強化しようとしている。
• ロードマップ拡充は、将来の半導体パッケージング技術の進化方向を示唆している。