Samsung Electro-Mechanics、ガラス基板をSEMICON Taiwanに出展

AIパッケージの大型化に伴い、次世代の基板競争はガラス基板へと移行している。Samsung Electro-MechanicsはSEMICON Taiwanで、AIインフラ向けの次世代ガラス基板のロードマップを発表する。

• Samsung Electro-Mechanicsが、AIパッケージの大型化に対応するためガラス基板をSEMICON Taiwanに出展した。
• 従来は有機素材が主流だった半導体基板で、ガラス素材への移行が進んでいることが示唆された。
• ガラス基板は、より高性能で小型なAIチップの実現に貢献する可能性がある。
• AIパッケージの次世代基板競争が激化しており、ガラス基板が新たな焦点となっている。