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LLM推論
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LLM推論初出 8/27 09:00
TSMCのCoWoSに「弱点」 HBM実装でIntelに商機か：米アナリストの見解
TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS」が、AIアクセラレーターとHBMの統合において生産のボトルネックとなっていると、米アナリストが指摘している。CoWoSはHBM実装において、パッケージの厚さ、歩留まりリスク、生産能力の制約、高額な廃棄コストといった課題を抱えている。これにより、IntelのEMIB技術などに商機が生まれる可能性がある。IntelはEMIBを用いて、AI半導体向けの先進パッケージングで存在感を高めつつある。
Advanced Packaging (CoWoS)
LLM推論初出 8/28 09:00
Open ASR Leaderboardに初のグローバルサウス言語が追加
Open Automatic Speech Recognition (ASR) Leaderboardに、初のグローバルサウスの言語が追加されたことを報じる記事です。これにより、より多様な言語でのASR技術の評価と向上が期待されます。この進展は、AI技術が言語の壁を越えて普及する上で重要な一歩となります。